Horno de secado de PCB personalizado con rejillas para bandejas multicapa
Descripción general
El horno de secado de PCB es un horno de calentamiento eléctrico industrial diseñado para secar placas de circuito impreso (PCB), conjuntos de PCB y componentes electrónicos en entornos de fabricación.
Después de la limpieza de la PCB, es posible que quede humedad residual en las superficies de la placa, alrededor de los conectores y en las áreas debajo de los componentes electrónicos. Un proceso de secado adecuado ayuda a eliminar la humedad manteniendo las condiciones de temperatura adecuadas para los materiales que se procesan.
Este horno de secado de PCB cuenta con una estructura de gabinete de doble puerta con múltiples estantes internos para bandejas, lo que proporciona espacio de carga organizado para operaciones de secado por lotes. Está equipado con un sistema de calefacción eléctrico, circulación forzada de aire caliente y un sistema de control con pantalla táctil integrado con un PLC.
Con un rango de temperatura de trabajo desde temperatura ambiente hasta 250°C, el equipo puede configurarse para diferentes aplicaciones de secado industrial. Las dimensiones de la cámara, la disposición de las bandejas y otras especificaciones técnicas se pueden personalizar según los requisitos de producción.
Características clave
1. Temperatura de trabajo ajustable
El horno soporta temperaturas de trabajo desde temperatura ambiente hasta 250°C, adecuado para diferentes requerimientos de secado industrial. Las temperaturas de funcionamiento reales deben seleccionarse según los materiales de la PCB y las limitaciones de temperatura de los componentes electrónicos.
2. Sistema de calefacción eléctrica
El sistema de calefacción eléctrica proporciona una fuente de calor controlable para aplicaciones de secado industrial.
3. Circulación forzada de aire caliente
El ventilador de circulación interna mueve aire caliente a través de la cámara de trabajo, ayudando a distribuir el calor alrededor de los productos colocados en diferentes niveles de bandejas.
4. Pantalla táctil y control PLC
La pantalla táctil integrada y el sistema de control PLC proporcionan una interfaz conveniente para la operación del equipo y la gestión de parámetros del proceso.
5. Estructura de bastidor de bandejas multicapa
Los múltiples niveles de bandejas internas brindan espacio de carga organizado para ensamblajes de PCB y componentes electrónicos, lo que hace que el horno sea adecuado para el procesamiento por lotes.
6. Diseño de gabinete personalizable
Las dimensiones de la cámara, las cantidades de bandejas, el espacio entre bandejas y las configuraciones eléctricas se pueden personalizar para adaptarse a diferentes tamaños de productos y capacidades de producción.
Principio de funcionamiento
El horno de secado de PCB funciona mediante un sistema de calentamiento eléctrico combinado con circulación forzada de aire caliente.
Cuando el equipo arranca, los calentadores eléctricos elevan la temperatura de la cámara al ajuste seleccionado. El ventilador de circulación mueve aire caliente a través de la cámara de trabajo para ayudar a distribuir el calor alrededor de los productos colocados en las bandejas internas.
Durante el proceso de secado, la humedad liberada de los productos puede ser descargada a través del sistema de escape natural. La pantalla táctil y el sistema PLC permiten a los operadores gestionar los parámetros operativos del equipo.
Para aplicaciones de PCB, la temperatura y el tiempo de secado adecuados deben determinarse según la construcción de la PCB, las especificaciones de los componentes, el medio de limpieza y los requisitos de humedad residual.
Configuración técnica
| Especificación | Configuración |
| Nombre del equipo | Horno de secado de PCB |
| Método de calentamiento | Calefacción eléctrica |
| Temperatura de trabajo | Temperatura ambiente – 250°C |
| Circulación de aire | Circulación forzada de aire caliente |
| Método de escape | Escape natural |
| Sistema de control | Pantalla táctil + PLC |
| Estructura de carga | Estantes para bandejas multicapa |
| Estructura de la puerta | Puerta Doble |
| Personalización | Disponible |
Aplicaciones
Conjuntos de PCB después de la limpieza.
Placas de circuito impreso
Tableros de control electrónico
Componentes electrónicos
Módulos electrónicos industriales
Otros productos electrónicos que requieren secado térmico controlado
El proceso de secado real debe adaptarse a la resistencia a la temperatura y los requisitos de material de cada producto.
Opciones de personalización
Dongguan Xinyuanda Maquinaria Equipment Co., LTD. Proporciona soluciones de hornos industriales personalizadas según los diferentes requisitos de producción.
Las opciones de personalización disponibles incluyen:
Dimensiones de la cámara de trabajo
Número de niveles de bandeja
Tamaño y espacio de la bandeja
Potencia de calefacción y especificaciones eléctricas.
Configuración de circulación de aire
Configuración de control por pantalla táctil y PLC
Aspecto del equipo y diseño estructural.
Preguntas frecuentes
P1: ¿El horno de secado de PCB tiene un sistema de circulación de aire?
Sí. El horno utiliza circulación forzada de aire caliente para distribuir el aire caliente por toda la cámara de trabajo.
P2: ¿Se pueden personalizar la estructura de la bandeja y las dimensiones de la cámara?
Sí. Las cantidades de bandejas, el espaciado y las dimensiones de las cámaras se pueden personalizar según los tamaños de PCB y los requisitos de producción.
P3: ¿Se puede utilizar este horno para secar PCB después de la limpieza?
Sí. Se puede configurar para secar conjuntos de PCB después de la limpieza. La temperatura de funcionamiento y el tiempo de secado deben validarse según el medio de limpieza, los materiales de PCB y las especificaciones de los componentes.
Contáctenos para analizar sus requisitos de secado de PCB y obtener una solución de horno industrial personalizada.