多層トレイラックを備えたカスタム PCB 乾燥オーブン

概要

PCB 乾燥オーブンは、製造環境でプリント基板 (PCB)、PCB アセンブリ、および電子部品を乾燥するために設計された工業用電気加熱オーブンです。

PCB の洗浄後、基板の表面、コネクタの周囲、電子部品の下の領域に残留水分が残る場合があります。適切な乾燥プロセスは、処理される材料に適切な温度条件を維持しながら水分を除去するのに役立ちます。

この PCB 乾燥オーブンは、内部に複数のトレイ ラックを備えた両開きのキャビネット構造を備えており、バッチ乾燥操作に整理されたローディング スペースを提供します。電気加熱システム、強制熱風循環、PLCと統合されたタッチスクリーン制御システムが装備されています。

動作温度範囲は周囲温度から 250°C までであり、この装置はさまざまな工業用乾燥用途に合わせて構成できます。チャンバーの寸法、トレイの配置、その他の技術仕様は、生産要件に応じてカスタマイズできます。

主な特長

1. 調整可能な動作温度

このオーブンは、周囲温度から最大 250°C までの動作温度をサポートしており、さまざまな工業用乾燥要件に適しています。実際の動作温度は、PCB 材料と電子部品の温度制限に従って選択する必要があります。

2. 電気加熱システム

電気加熱システムは、工業用乾燥用途に制御可能な熱源を提供します。

3. 熱風強制循環

内部循環ファンは加熱された空気を作業チャンバー内に移動させ、さまざまなトレイ レベルに置かれた製品の周囲に熱を分散させます。

4. タッチスクリーンと PLC 制御

統合されたタッチスクリーンと PLC 制御システムは、機器の操作とプロセスパラメータ管理のための便利なインターフェイスを提供します。

5. 多層トレイラック構造

複数の内部トレイ レベルにより、PCB アセンブリと電子部品の整理されたローディング スペースが提供され、オーブンがバッチ処理に適しています。

6. カスタマイズ可能なキャビネットデザイン

チャンバーの寸法、トレイの数量、トレイの間隔、電気的構成は、さまざまな製品サイズや生産能力に合わせてカスタマイズできます。

動作原理

PCB 乾燥オーブンは、強制熱風循環と組み合わせた電気加熱システムによって動作します。

装置が始動すると、電気ヒーターがチャンバー温度を選択した設定まで上昇させます。循環ファンは加熱された空気を作業チャンバー内に移動させ、内部トレイに置かれた製品の周囲に熱を分散させます。

乾燥プロセス中に製品から放出される水分は、自然排気装置を通じて排出できます。タッチスクリーンと PLC システムにより、オペレータは装置の動作パラメータを管理できます。

PCB アプリケーションの場合、適切な温度と乾燥時間は、PCB の構造、コンポーネントの仕様、洗浄媒体、および残留水分の要件に従って決定する必要があります。

技術構成