Forno di essiccazione PCB personalizzato con rack per vassoi multistrato

Panoramica

Il forno di asciugatura PCB è un forno di riscaldamento elettrico industriale progettato per l'essiccazione di circuiti stampati (PCB), assemblaggi PCB e componenti elettronici in ambienti di produzione.

Dopo la pulizia del PCB, potrebbe rimanere umidità residua sulle superfici della scheda, attorno ai connettori e nelle aree sotto i componenti elettronici. Un adeguato processo di essiccazione aiuta a rimuovere l'umidità mantenendo condizioni di temperatura adeguate per i materiali in lavorazione.

Questo forno di essiccazione per PCB è dotato di una struttura ad armadio a doppia porta con più ripiani interni per vassoi, che fornisce spazio di carico organizzato per le operazioni di essiccazione in lotti. È dotato di sistema di riscaldamento elettrico, circolazione forzata di aria calda e sistema di controllo touchscreen integrato con PLC.

Con un intervallo di temperature di lavoro che va dalla temperatura ambiente a 250°C, l'apparecchiatura può essere configurata per diverse applicazioni di essiccazione industriale. Le dimensioni della camera, la disposizione dei vassoi e altre specifiche tecniche possono essere personalizzate in base alle esigenze di produzione.

Caratteristiche principali

1. Temperatura di lavoro regolabile

Il forno supporta temperature di lavoro dalla temperatura ambiente fino a 250°C, adatte a diverse esigenze di essiccazione industriale. Le temperature operative effettive devono essere selezionate in base ai materiali del PCB e ai limiti di temperatura dei componenti elettronici.

2. Sistema di riscaldamento elettrico

Il sistema di riscaldamento elettrico fornisce una fonte di calore controllabile per applicazioni di essiccazione industriale.

3. Circolazione forzata dell'aria calda

La ventola di circolazione interna sposta l'aria riscaldata attraverso la camera di lavoro, aiutando a distribuire il calore attorno ai prodotti posizionati su diversi livelli dei vassoi.

4. Touchscreen e controllo PLC

Il touchscreen integrato e il sistema di controllo PLC forniscono una comoda interfaccia per il funzionamento dell'apparecchiatura e la gestione dei parametri di processo.

5. Struttura del rack per vassoi multistrato

I livelli multipli di vassoi interni forniscono uno spazio di carico organizzato per gruppi PCB e componenti elettronici, rendendo il forno adatto alla lavorazione in lotti.

6. Design del mobile personalizzabile

Le dimensioni della camera, le quantità di vassoi, la spaziatura dei vassoi e le configurazioni elettriche possono essere personalizzate per adattarsi a diverse dimensioni di prodotto e capacità di produzione.

Principio di funzionamento

Il forno di essiccazione dei PCB funziona tramite un sistema di riscaldamento elettrico abbinato alla circolazione forzata di aria calda.

All'avvio dell'apparecchiatura, le resistenze elettriche aumentano la temperatura della camera fino all'impostazione selezionata. La ventola di circolazione muove l'aria riscaldata attraverso la camera di lavoro per favorire la distribuzione del calore attorno ai prodotti posizionati sui vassoi interni.

Durante il processo di essiccazione, l'umidità rilasciata dai prodotti può essere scaricata attraverso il sistema di scarico naturale. Il touchscreen e il sistema PLC consentono agli operatori di gestire i parametri di funzionamento dell'attrezzatura.

Per le applicazioni PCB, la temperatura e il tempo di asciugatura appropriati devono essere determinati in base alla struttura del PCB, alle specifiche dei componenti, ai requisiti del mezzo detergente e dell'umidità residua.

Configurazione tecnica